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半導體行業(yè)二季度緩慢復蘇 設備板塊一枝獨秀

2023-07-18


受半導體行業(yè)周期“磨底”、消費電子市場(chǎng)需求恢復緩慢等影響,今年A股半導體行業(yè)上市公司半年度業(yè)績(jì)預告顯示,歸母凈利潤普遍同比下滑,IC設計、封測等環(huán)節成為“重災區”, 。環(huán)比來(lái)看,部分頭部企業(yè)第二季度業(yè)績(jì)已經(jīng)企穩復蘇,盈利環(huán)比增長(cháng),人工智能、汽車(chē)電子、電網(wǎng)等板塊貢獻業(yè)績(jì),有公司表示下半年將企穩增長(cháng)。

受半導體行業(yè)周期“磨底”、消費電子市場(chǎng)需求恢復緩慢等影響,今年A股半導體行業(yè)上市公司半年度業(yè)績(jì)預告顯示,歸母凈利潤普遍同比下滑,IC設計、封測等環(huán)節成為“重災區”, 。環(huán)比來(lái)看,部分頭部企業(yè)第二季度業(yè)績(jì)已經(jīng)企穩復蘇,盈利環(huán)比增長(cháng),人工智能、汽車(chē)電子、電網(wǎng)等板塊貢獻業(yè)績(jì),有公司表示下半年將企穩增長(cháng)。

據Choice金融終端統計,目前超過(guò)30家半導體上市公司披露業(yè)績(jì)預告,其中,通富微電、匯頂科技、士蘭微、上海貝嶺、中晶科技、大為股份等公司業(yè)績(jì)預計首虧,博通集成預虧增加,韋爾股份、瑞芯微、華天科技等公司最大降幅超過(guò)90%。相比之下,北方華創(chuàng )、中微公司等頭部企業(yè)翻倍增長(cháng)。

設計企業(yè):

加速去庫存

由于終端消費電子市場(chǎng)低迷,芯片設計企業(yè)上半年業(yè)績(jì)同比普遍預降,但隨著(zhù)去庫存推進(jìn),部分企業(yè)業(yè)績(jì)觸底企穩,并在二季度環(huán)比增長(cháng)。

作為AIot(人工智能與物聯(lián)網(wǎng))芯片龍頭,瑞芯微預計今年上半年實(shí)現營(yíng)業(yè)收入約8.58億元,同比減少約31%,歸母凈利潤2000萬(wàn)元到3000萬(wàn)元,同比減少93%到89%。環(huán)比來(lái)看,第二季度公司營(yíng)收增長(cháng)約六成,歸母凈利潤環(huán)比實(shí)現扭虧。公司表示,上半年同行業(yè)公司庫存較大,產(chǎn)品競爭激烈,銷(xiāo)售價(jià)格承壓,同時(shí)部分晶圓成本仍在上升,以及公司增加AIoT方面研發(fā)投入,導致毛利率同比下降。

“由于2021年缺貨的影響延續,2022年上半年業(yè)績(jì)基數較高,2022年下半年基數較低。公司對下半年業(yè)績(jì)增長(cháng)有信心。”瑞芯微方面指出,公司今年面臨AIoT重大機遇,仍保持高額研發(fā)投入,上半年研發(fā)費用約2.6億元,較去年增長(cháng)。

Nor Flash存儲龍頭兆易創(chuàng )新預計上半年實(shí)現歸母凈利潤約3.4億元,同比下降超過(guò)七成,但環(huán)比第一季度增長(cháng)近三成。

指紋識別芯片龍頭匯頂科技也受消費電子市場(chǎng)需求不振影響,上半年預計營(yíng)業(yè)收入20.2億元左右,比上年同期增長(cháng)10.5%左右,歸母凈利潤虧損約1.37億元。不過(guò),公司業(yè)績(jì)環(huán)比改善,第二季度公司凈利潤184萬(wàn)元左右,實(shí)現正增長(cháng)。

匯頂科技介紹,報告期內公司加快去庫存的進(jìn)度,存貨資產(chǎn)減值損失的趨勢已得到明顯改善。公司預計今年上半存貨賬面余額減少7.5億元左右,另外,公司存貨資產(chǎn)減值損失1.75億元左右,預計下半年度不存在大額計提存貨跌價(jià)準備。此外,由于第二季度決定終止 TWS 項目的研發(fā),相應開(kāi)發(fā)支出計提減值準備導致資產(chǎn)減值損失2.25億元左右。

從事無(wú)線(xiàn)芯片設計的博通集成預計,受終端客戶(hù)需求尚未回溫影響,2023年半年實(shí)現歸母凈利潤為-6480.3萬(wàn)元到-4330.3萬(wàn)元;相比一季度,第二季度公司虧損有所緩解。

射頻前端龍頭卓勝微高度依賴(lài)手機市場(chǎng),由于市場(chǎng)需求疲軟,以及市場(chǎng)競爭格局變化,公司預計上半年營(yíng)業(yè)收入16.65億元,較去年同期下降25.48%,上半年歸母凈利潤3.38億元~3.76億元,同比下降55.06%~50.01%。公司第二季度業(yè)績(jì)環(huán)比增長(cháng)。

不過(guò),芯片設計龍頭、CMOS圖像傳感器芯片龍頭韋爾股份二季度尚未完全好轉。據預計,今年上半年度實(shí)現歸母凈利潤1.29億元到1.93億元,同比減少91.51%到94.34%;扣非后凈虧損5250萬(wàn)元到8250萬(wàn)元,同比減少103.62%到105.68%。IDM企業(yè)士蘭微也受下游普通消費電子市場(chǎng)景氣度影響,預計上半年扣非凈利潤15614萬(wàn)元左右,同比下降約七成。

不同于消費電子市場(chǎng)低迷,電網(wǎng)等工業(yè)市場(chǎng)穩步增長(cháng)。

作為物聯(lián)網(wǎng)通信技術(shù)芯片設計企業(yè),力合微預計,上半年實(shí)現營(yíng)業(yè)收入2.53億元,同比增長(cháng)13.39%,歸母凈利潤為5000萬(wàn)元至5300萬(wàn)元,同比增長(cháng)57.52%至66.97%,扣非后凈利潤同比增長(cháng)132.71%至148.57%。報告期內,電網(wǎng)市場(chǎng)持續增長(cháng),公司訂單充足,對比上年同期在手訂單增長(cháng)50%以上,同時(shí)智慧光伏、智能家居等芯片項目也有序推進(jìn),增厚公司業(yè)績(jì)。近期在接受機構調研時(shí),力合微高管介紹,智能電網(wǎng)是一個(gè)優(yōu)質(zhì)的市場(chǎng),市場(chǎng)空間較大。

封測巨頭:

布局先進(jìn)封裝

相比其他半導體產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節,封裝測試對市場(chǎng)變動(dòng)比較敏感,本輪周期開(kāi)始時(shí),業(yè)績(jì)最先出現下調。最新業(yè)績(jì)預告顯示,第二季度封測頭部公司盈利環(huán)比第一季度顯著(zhù)增長(cháng),并且上市公司積極布局Chiplet等先進(jìn)封裝,高性能計算、汽車(chē)電子等業(yè)務(wù)已經(jīng)驅動(dòng)營(yíng)收增長(cháng)。

通富微電上半年實(shí)現營(yíng)業(yè)收入99.09億元左右,同比增長(cháng)3.58%左右,歸母凈利潤虧損1.7億元至1.98億元,其中,當期匯兌損失造成凈利潤減少約2.03億元,剔除該因素,上半年公司凈利潤為正。通富微電介紹,全球半導體市場(chǎng)疲軟,下游需求復蘇不及預期,導致封測環(huán)節業(yè)務(wù)承壓,公司傳統業(yè)務(wù)亦受到較大影響。作為應對,公司調整產(chǎn)品布局,在高性能計算、新能源、汽車(chē)電子、存儲、顯示驅動(dòng)等領(lǐng)域實(shí)現營(yíng)收增長(cháng),積極推動(dòng)Chiplet(芯粒)市場(chǎng)化應用,實(shí)現了規模性量產(chǎn)。

長(cháng)電科技作為A股半導體封裝測試龍頭,第二季度業(yè)績(jì)也環(huán)比大幅增長(cháng)。業(yè)績(jì)預告顯示,今年上半年公司實(shí)現歸母凈利潤為4.46億元到5.46億元,同比減少64.65%到71.08%。公司一季度實(shí)現歸母凈利潤約1.1億元,第二季度或實(shí)現盈利3.36億至4.36億元,環(huán)比一季度增長(cháng)約兩倍以上,公司不斷投入汽車(chē)電子、工業(yè)電子及高性能計算等領(lǐng)域,為新一輪應用需求增長(cháng)做好準備。此前,長(cháng)電科技介紹,面向高算力芯片公司推出了Chiplet高性能封裝技術(shù)平臺XDFOI。

華天科技也預計上半年業(yè)績(jì)下降,實(shí)現盈利5000萬(wàn)元~7000萬(wàn)元,比上年同期下降90.27%-86.38%。不過(guò),第一季度公司虧損約1億元,第二季度預計實(shí)現扭虧為盈。

除了人工智能帶來(lái)高性能計算市場(chǎng)拉動(dòng),汽車(chē)電子開(kāi)始逐步貢獻業(yè)績(jì)。

晶方科技預計,上半年實(shí)現凈利潤7000萬(wàn)元~8000萬(wàn)元,同比下降58.11%~63.35%;扣非后,公司凈利潤同比下降57.57%~62.22%。對比一季度盈利2857萬(wàn)元,公司二季度盈利環(huán)比或翻倍。

受益于汽車(chē)智能化、網(wǎng)聯(lián)化的產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢,晶方科技持續發(fā)力車(chē)載攝像頭封裝、微型光學(xué)器件制造等新領(lǐng)域的開(kāi)發(fā)拓展,相應業(yè)務(wù)規模與生產(chǎn)能力持續增強,但整體規模還有待進(jìn)一步提升。同時(shí),晶方科技持續推進(jìn)國際先進(jìn)技術(shù)與項目的協(xié)同整合,所投資的VisIC公司作為全球領(lǐng)先的第三代半導體GaN(氮化鎵)器件設計公司,通過(guò)與國際知名汽車(chē)廠(chǎng)商合作,共同開(kāi)發(fā)800V及以上高功率主驅動(dòng)逆變器模塊。由于其正處于產(chǎn)品開(kāi)發(fā)與驗證投入階段,影響了公司的投資收益。

設備企業(yè):

業(yè)績(jì)翻倍增長(cháng)

雖然整體半導體板塊尚未走出低谷,但國產(chǎn)替代需求推動(dòng)下,設備環(huán)節企業(yè)保持逆周期高速增長(cháng),龍頭設備廠(chǎng)商上半年業(yè)績(jì)翻倍增長(cháng)。國家統計局最新披露,圍繞著(zhù)克服“卡脖子”工程,今年上半年半導體相關(guān)行業(yè)制造業(yè)增長(cháng)較快,半導體器件專(zhuān)用設備制造業(yè)增加值增長(cháng)30.9%。

作為A股半導體設備龍頭,北方華創(chuàng )受益于公司半導體設備業(yè)務(wù)的市場(chǎng)占有率穩步提升及經(jīng)營(yíng)效率不斷提高,今年上半年實(shí)現營(yíng)業(yè)收入78.2億元~89.5億元,同比增長(cháng)43.65%~64.41%,歸母凈利潤16.7億元~19.3億元,比上年同期增長(cháng)121.30%~155.76%。相比之下,去年上半年公司歸母凈利潤7.55億元,同比增長(cháng)1.43倍,延續高速增長(cháng)。

在2022年度業(yè)績(jì)說(shuō)明會(huì )上,北方華創(chuàng )高管介紹公司刻蝕、薄膜沉積、爐管及清洗設備均批量供應市場(chǎng),工藝覆蓋度和市占率持續提升;未來(lái)北方華創(chuàng )將圍繞半導體基礎產(chǎn)品領(lǐng)域持續加大研發(fā)投入,不斷提升以客戶(hù)需求為導向的創(chuàng )新能力。

A股半導體刻蝕設備龍頭中微公司業(yè)績(jì)也將大幅增長(cháng),公司預計2023年半年度營(yíng)業(yè)收入約25.27億元,同比增長(cháng)約28.13%,實(shí)現歸母凈利潤為9.8億元到10.3億元,同比增加109.49%到120.18%。另外,公司預計扣非后凈利潤為5億元到5.4億元,同比增加13.45%到22.53%。不過(guò),第二季度扣非凈利潤環(huán)比微增。

據介紹,中微公司的刻蝕設備持續獲得更多國內外客戶(hù)的認可,關(guān)鍵客戶(hù)市場(chǎng)占有率不斷提高,營(yíng)業(yè)收入及毛利增長(cháng)。公司的MOCVD設備在新一代Mini-LED 生產(chǎn)線(xiàn)上繼續保持絕對領(lǐng)先的地位;另外,公司在上半年出售了部分所持拓荊科技股票,產(chǎn)生稅后凈收益約4.06億元(非經(jīng)常性收益)。

萬(wàn)業(yè)企業(yè)陸續收購凱世通、Compart Systems,成立嘉芯半導體,持續加大集成電路在公司整體業(yè)務(wù)中的比重。公司預計上半年實(shí)現歸母凈利潤為1.18億元左右,同比上升316%左右,累計新增集成電路設備訂單超2.4億元,設備制造業(yè)務(wù)收入較上年同期增加約18%。據公司高管在6月業(yè)績(jì)說(shuō)明會(huì )上介紹,凱世通自主研發(fā)的低能大束流離子注入機、低能大束流重金屬離子注入機、低能大束流超低溫離子注入機和高能離子注入機,均已相繼通過(guò)主流12英寸集成電路芯片制造工廠(chǎng)的驗證驗收。

在半導體材料產(chǎn)業(yè)鏈中,半導體硅片企業(yè)業(yè)績(jì)同比下降。立昂微預計2023年半年度實(shí)現歸母凈利潤1.65億元至1.85億元,同比減少67.21%至63.24%,其中,自去年下半年以來(lái),受消費電子市場(chǎng)下滑影響,硅拋光片產(chǎn)能利用率下降,部分硅片產(chǎn)品價(jià)格有所下調,硅片業(yè)務(wù)同比去年下降約18.5%,半導體功率器件芯片業(yè)務(wù)同比下降約10%,但第二季度營(yíng)收均環(huán)比實(shí)現增長(cháng),化合物半導體芯片業(yè)務(wù)同比增長(cháng)約四成,公司射頻芯片驗證進(jìn)度已基本覆蓋國內主流手機芯片設計客戶(hù),在手訂單同比大幅增長(cháng)。(記者 阮潤生)

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