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2023年中國半導體設備發(fā)展趨勢預測分析

2023-07-18


隨著(zhù)半導體技術(shù)的不斷進(jìn)步,半導體器件集成度不斷提高。一方面,芯片工藝節點(diǎn)不斷縮小,且還在向更先進(jìn)的方向發(fā)展;另一方面晶圓的尺寸卻不斷擴大。此外,半導體器件的結構也趨于復雜,通過(guò)增加立體層數,解決平面上難以微縮的工藝問(wèn)題。這些對半導體專(zhuān)用設備的精密度與穩定性的要求越來(lái)越高,未來(lái)半導體設備將向高精密化與高集成化方向發(fā)展。

1.向高精密化與高集成化方向發(fā)展

隨著(zhù)半導體技術(shù)的不斷進(jìn)步,半導體器件集成度不斷提高。一方面,芯片工藝節點(diǎn)不斷縮小,且還在向更先進(jìn)的方向發(fā)展;另一方面晶圓的尺寸卻不斷擴大。此外,半導體器件的結構也趨于復雜,通過(guò)增加立體層數,解決平面上難以微縮的工藝問(wèn)題。這些對半導體專(zhuān)用設備的精密度與穩定性的要求越來(lái)越高,未來(lái)半導體設備將向高精密化與高集成化方向發(fā)展。

2.各類(lèi)技術(shù)等級設備并存

考慮到半導體芯片的應用極其廣泛,不同應用領(lǐng)域對芯片的性能要求及技術(shù)參數要求差異較大,不同技術(shù)等級的芯片需求大量并存,這也決定了不同技術(shù)等級的半導體專(zhuān)用設備均存在市場(chǎng)需求。未來(lái)隨著(zhù)半導體產(chǎn)業(yè)技術(shù)的持續發(fā)展,適用于12英寸品圓以及更先進(jìn)工藝的半導體專(zhuān)用設備需求將以更快的速度成長(cháng),但高、中、低各類(lèi)技術(shù)等級的設備均有其對應的市場(chǎng)空間,短期內將持續并存發(fā)展。

更多資料請參考中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《中國半導體設備市場(chǎng)前景及投資機會(huì )研究報告》,同時(shí)中商產(chǎn)業(yè)研究院還提供產(chǎn)業(yè)大數據、產(chǎn)業(yè)情報、行業(yè)研究報告、行業(yè)白皮書(shū)、商業(yè)計劃書(shū)、可行性研究報告、園區產(chǎn)業(yè)規劃、產(chǎn)業(yè)鏈招商圖譜、產(chǎn)業(yè)招商指引、產(chǎn)業(yè)鏈招商考察&推介會(huì )等服務(wù)。

關(guān)鍵詞:

半導體專(zhuān)用設備

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